The wettability and dissolution behaviour of gold in soft soldering

机译：金在软钎焊中的润湿性和溶解行为

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
H. Heinzel; K. E. Saeger;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2011
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Effect of Ge addition on wettability, copper dissolution, microstructural and mechanical behavior of SnCu-Ge solder alloy [J] . Hasnine Md, Tolla Bruno, Karasawa M. Journal of materials science . 2017,第21期

机译：添加Ge对SnCu-Ge焊料合金的润湿性，铜溶解，组织和力学行为的影响
2. Investigation of anodic dissolution behaviour of intermetallic compound in Sn-3Ag-0.5Cu solder alloy by cyclic voltammetry [J] . Ahmad Ibrahym, Abu Seman Anasyida, Mohamad Ahmad Azmin Soldering & Surface Mount Technology . 2019,第4期

机译：循环伏安法调查SN-3AG-0.5CU焊料合金中金属间化合物的阳极溶解行为
3. Effect of thin goldickel coating on the microstructure, wettability and hardness of lead-free tin-bismuth-silver solder [J] . Asit Kumar Gain, Liangchi Zhang Journal of materials science . 2017,第6期

机译：薄金/镍涂层对无铅锡铋银焊料的组织，润湿性和硬度的影响
4. Thermal behaviour and microsiructural analysis of Sn-0.7Cu alloy and Sn-0.7Cu soldered on electroiess nickel/immersion gold [C] . Ai Zing Teoh, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh, Dewi Suriyani Che Halin Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium . 2020

机译：SN-0.7CU合金和SN-0.7CU在电器镍/浸渍金中焊接SN-0.7CU合金的热行为和微观探测分析
5. Reactivity of sulfide minerals and its effect on gold dissolution and its electrochemical behaviour in cyanide solution. [D] . Aghamirian, Mohammad Massoud. 1997

机译：硫化物矿物的反应性及其对金溶解的影响及其在氰化物溶液中的电化学行为。
6. Crystallographic Characteristic Effect of Cu Substrate on Serrated Cathode Dissolution in Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu Solder Joints during Electromigration [O] . Wu Yue, Chao Ding, Hongbo Qin, 2021

机译：Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
7. The wettability and dissolution behaviour of gold in soft soldering [O] . H. H.Heinzel, K. E. Saeger 1976

机译：金在软焊中的润湿性和溶解行为

The wettability and dissolution behaviour of gold in soft soldering

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅