公开/公告号CN101425461B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-08-25
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料股份有限公司;
申请/专利号CN200810173416.8
申请日2008-10-22
分类号H01L21/316(20060101);H01L21/762(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:04:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-12-10
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/316 授权公告日:20100825 终止日期:20131022 申请日:20081022
专利权的终止
2012-02-15
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/316 变更前: 变更后: 申请日:20081022
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-08-25
授权
授权
2009-07-01
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-05-06
公开
公开
机译: 具有共形介电膜的间隔成形器,用于无空隙的预金属介电层间隙填充
机译: 改善介电膜质量以实现无间隙填充的方法和系统
机译: 改善介电膜质量以实现无间隙填充的方法和系统