公开/公告号CN101106072B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-08-18
原文格式PDF
申请/专利权人 硅绝缘体技术有限公司;
申请/专利号CN200710109053.7
申请日2007-06-15
分类号H01L21/00(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/20(20060101);H01L21/762(20060101);H01L21/84(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人李辉
地址 法国伯涅尼
入库时间 2022-08-23 09:04:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-08-27
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/00 变更前: 变更后: 申请日:20070615
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-08-18
授权
授权
2008-03-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-01-16
公开
公开
机译: 直接粘合用于电子,光学或光电子学的两个基材的方法
机译: 在电子,光学或光电子学中直接粘合两个基体的方法
机译: 在电子,光学或光电子学中直接粘合两个基体的方法