使用涂覆有金属的导线的半导体装置及电部件制造

摘要

本发明的装置包括半导体电路小片，所述半导体电路小片附接到裸铜引线框架且通过涂覆有金属材料的金属导线电耦合至引线。所述装置的作用将类似于其中引线框架涂覆有其它金属材料的装置，但因以镀敷导线来代替镀敷引线框架而具有较低的成本。所述导线可以是金或铝。当所述导线是金时，涂层可以是银或其它适合的金属材料。当所述导线是铝时，涂层可以是镍、钯或其它适合的金属。