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高亮度LED封装

摘要

本发明公开一种光源,该光源利用带有发光表面的LED管芯。提供了与发光表面的第一部分光学接触的图案化的低折射率层,该低折射率层可支持LED管芯内的全内反射。光学元件的输入表面与发光表面的第二部分光学接触。低折射率层的折射率既低于光学元件的折射率又低于LED管芯的折射率。光学元件可具有多种形状和尺寸。

著录项

  • 公开/公告号CN101088176B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-09-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 3M创新有限公司;

    申请/专利号CN200580044771.X

  • 申请日2005-09-27

  • 分类号H01L33/00(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人顾红霞;张天舒

  • 地址 美国明尼苏达州

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-08

    授权

    授权

  • 2008-02-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-12-12

    公开

    公开

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