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热压成型过程孔隙缺陷形成条件测试装置及孔隙消除方法

摘要

本发明公开了一种适用于树脂基复合材料在热压成型过程中孔隙形成条件的测试装置和孔隙缺陷的消除方法,该孔隙消除方法先对预浸料进行铺层、加热抽真空制试样;然后对试样进行恒压加热固化后自然冷却制得复合材料试片;再对复合材料试片按照中华人民共和国建筑材料工业部部标准JC287-81或GB3365-82标准中规定的具体条件和步骤进行孔隙率测定,得到孔隙率较低时的温度和压力范围,并在实际热压工艺中进行温度和压力的控制,实现孔隙缺陷的消除。本发明孔隙消除方法采用加热抽真空、恒压加热相结合的手段得到了不同温度、压力条件下孔隙率的大小,从而指导热压成型工艺参数的优化,有利于减小孔隙缺陷,提高了制件的成型质量。

著录项

  • 公开/公告号CN101049722B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京航空航天大学;

    申请/专利号CN200710099159.3

  • 申请日2007-05-15

  • 分类号B29C43/58(20060101);B29C43/52(20060101);B29C43/32(20060101);B29C70/40(20060101);B29C70/54(20060101);B29K105/06(20060101);

  • 代理机构11121 北京永创新实专利事务所;

  • 代理人李有浩

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路37号

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-07-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B29C 43/58 授权公告日:20100811 终止日期:20120515 申请日:20070515

    专利权的终止

  • 2010-08-11

    授权

    授权

  • 2007-12-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-10-10

    公开

    公开

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