公开/公告号CN101374388B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-06-02
原文格式PDF
申请/专利权人 广州力加电子有限公司;
申请/专利号CN200810027092.7
发明设计人 苏陟;
申请日2008-03-28
分类号H05K3/38(20060101);C23C14/34(20060101);C23C14/14(20060101);
代理机构44259 广州凯东知识产权代理有限公司;
代理人张玉枢
地址 510000 广东省广州市萝岗区广州科学城创新大厦C2-204室
入库时间 2022-08-23 09:04:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-30
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/38 变更前: 变更后: 申请日:20080328
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2015-01-14
专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/38 变更前: 变更后: 登记生效日:20141230 申请日:20080328
专利申请权、专利权的转移
2010-06-02
授权
授权
2009-04-29
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20090327 申请日:20080328
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
2009-04-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-02-25
公开
公开
查看全部
机译: 粘合剂组合物,粘合剂膜,粘合剂层,粘合剂片,树脂涂覆的铜箔,覆铜层压板,挠性覆铜层压板,印刷线路板,挠性印刷线路板,多层线路板,印刷电路板和挠性印刷电路板
机译: 粘合剂组合物膜上的粘合剂层上的粘合剂片材聚合物附着的铜箔覆铜层压板柔性覆铜层压板印刷线路板挠性印刷线路板多层布线板印刷电路板挠性印刷电路板
机译: 包含粘合片的挠性印刷线路板基材和多层挠性印刷电路板的制造方法,刚挠性印刷线路板