法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-03-07
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/304 变更前: 变更后:
专利申请权、专利权的转移
2010-06-09
授权
授权
2009-06-17
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-04-22
公开
公开
机译: 用于半导体晶片背面研磨的表面保护带和用于该表面保护带的基膜
机译: 用于半导体晶片背面研磨的表面保护带和用于该表面保护带的基膜
机译: 用于半导体晶片背面研磨的表面保护带和用于该表面保护带的基膜