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伺服阀滑阀副搭接量液力配磨工艺

摘要

伺服阀滑阀副搭接量液力配磨工艺,步骤如下:(1)将伺服阀滑阀副安装在工艺壳体中,采用密封堵头和整体压套将所述工艺壳体上的各油路密封,位移传感器安装在伺服阀阀芯一端,流量传感器安装在滑阀副的反馈腔中;(2)向滑阀副中供油,开始测试,来回拖动伺服阀阀芯,根据所述的位移传感器和流量传感器采集值绘制滑阀副工作边的配磨曲线;(3)判读所述配磨曲线;判断滑阀副工作边的搭接量数值,并将该数值与伺服阀设计要求进行比对,将大于设计要求的数值对应的工作边进行修磨;(4)从步骤(2)开始重复进行,直至滑阀副满足设计要求。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-11-10

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):B24B 15/08 合同备案号:2010110000146 让与人:北京精密机电控制设备研究所 受让人:北京实验工厂 发明名称:伺服阀滑阀副搭接量液力配磨工艺 公开日:20090408 授权公告日:20100630 许可种类:独占许可 备案日期:20100907 申请日:20081118

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2010-06-30

    授权

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  • 2009-06-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-08

    公开

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