一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法

摘要

本发明涉及半导体生产技术领域，公开了一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法，包括机架，所述机架上安装有相对设置的第一伸缩件和第二伸缩件，所述第一伸缩件朝向第二伸缩件的一侧固定连接有工作台，所述工作台远离第一伸缩件的一侧活动的安装有第一条形石墨；所述第二伸缩件朝向第一伸缩件的一侧固定连接有承载座，所述承载座远离第二伸缩件的一侧活动的安装有第二条形石墨；切割方法使用到晶片多线切割晶体夹持装置和和多线切割机。本发明能够有效解决晶体切割过程中由于晶片产生微小轴向抖动所导致的晶片表面锯纹和厚度不均匀等问题。