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一种高分子塑料薄膜打孔设备

摘要

本发明涉及薄膜打孔技术领域,特别涉及一种高分子塑料薄膜打孔设备;包括底座;所述底座的上端面前后对称安装有两个支撑板,两个支撑板之间设置有平压机构,两个支撑板之间还设置有用于打孔并分离残料的打孔机构;本发明的平压机构通过一号输送带和二号输送带的同步转动将打孔后的薄膜部分向收卷机构输送,收卷机构同步对薄膜进行卷收,以减小薄膜打孔部分的牵拉力度,避免薄膜损坏,而打孔机构的除料部对薄膜的残料进行抵压扭转,以保证薄膜残料与薄膜的孔分离,避免因薄膜材料特性在打孔时发生回弹或拉伸,导致残料仍然附着在孔的边缘,影响打孔质量。

著录项

  • 公开/公告号CN118107018B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2024.07.02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 徐州鸿丰高分子材料有限公司;

    申请/专利号CN202410524364.3

  • 发明设计人

    申请日2024.04.29

  • 分类号B26D7/32;B26F1/14;B26D7/14;B26D5/22;

  • 代理机构北京集知天成知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人杨成

  • 地址 221200 江苏省徐州市睢宁县经济开发区朱官路138号

  • 入库时间 2024-07-23 17:22:25

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