首页> 中国专利> 在背面表面形成有对准标记的装置及形成对准标记的方法

在背面表面形成有对准标记的装置及形成对准标记的方法

摘要

本发明涉及一种在背面表面形成有对准标记的装置,包含一集成电路和一对准标记。集成电路位于一基板的一第一区域,其中此基板有一第一表面和一第二表面,且第一表面和第二表面为此基板的两个相对的主要的表面。对准标记位于基板的一第二区域,且该对准标记穿透该基板,并延伸在该第一表面和该第二表面之间。另外,对准标记延伸而突出于第一表面和(或)第二表面,和(或)此对准标记包含多个相似的对准标志。第二区域位在第一区域和基板的边缘之间,且第二区域包含一划线区。本发明亦揭露一种在背面表面形成对准标记的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN101452912B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200810181459.0

  • 发明设计人 刘人诚;杨敦年;伍寿国;

    申请日2008-11-14

  • 分类号H01L23/544(20060101);H01L21/00(20060101);G03F7/20(20060101);G03F9/00(20060101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈红

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-06-09

    授权

    授权

  • 2009-08-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-06-10

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号