公开/公告号CN101452912B
专利类型发明专利
公开/公告日2010-06-09
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200810181459.0
申请日2008-11-14
分类号H01L23/544(20060101);H01L21/00(20060101);G03F7/20(20060101);G03F9/00(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人陈红
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2022-08-23 09:04:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-06-09
授权
授权
2009-08-05
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-06-10
公开
公开
机译: 对准标记的识别标记和形成方法识别标记和发光部分的组合掩模对准方法的形成,使用对准标记的识别标记
机译: 集成电路覆盖对准标记,包括覆盖对准标记的基板,一种在集成电路制造中形成覆盖对准标记的方法,以及在集成电路的制造中确定覆盖对准的方法
机译: 集成电路叠置对准标记,包括叠置对准标记的基板,在集成电路制造中形成叠置对准标记的方法以及在集成电路制造中确定叠置对准的方法