晶粒分离装置及其分离晶粒的方法

摘要

本发明公开了一种晶粒分离装置及其分离晶粒的方法，该方法首先是将晶圆粘合在粘性体上，接着将粘性体配置于框架。然后，利用治具夹持框架，以固定晶圆。其后，转动一滚轮在粘性体上滚动，通过滚轮对晶圆上的数个刀痕施加作用力，使得晶圆分离为数个晶粒。由于滚轮可平均地对晶圆施加作用力，且容易控制施力方向，可使分离后的晶粒边缘平整，有效提高晶粒的良率。