用于晶粒对晶粒接合的积体电路以及测试晶粒对晶粒接合的方法

摘要

一种积体电路(100)包括：第一晶粒(105，110)；第二晶粒(115)，其中，该第一晶粒可配置于其上；多个晶粒间连线(205，205A，205B)，其耦接该第一晶粒至该第二晶粒；以及多个探针垫片(120，120A，120B，120C，120D，120E)，其中每个探针垫片系耦接(305，310，405，410)至至少一个晶粒间连线。该第一晶粒可被架构以建立将该第一探针垫片耦接至该第二探针垫片的内连线(315，415，420，515)。在一些实施例中，每个探针垫片系耦接微凸块(210)，并且内连线将微凸块彼此耦接。一些实施例利用了透过第二晶粒延伸的直通硅晶穿孔。也揭露了测试所描述的积体电路的方法。