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制备纳米级超薄绝缘体上硅衬底的可控性腐蚀法

摘要

本发明涉及半导体硅微机械加工技术领域,是一种在室温下通过氨水湿法可控性腐蚀来制备超薄纳米级绝缘体上硅衬底。该腐蚀法,包括下列步骤:(a)先对绝缘体上硅衬底片子进行去油处理,稀释氢氟酸漂洗;(b)将(a)步中处理过的绝缘体上硅衬底片子平放于腐蚀容器的底面上;(c)再在腐蚀容器中用氨水水溶液进行超薄腐蚀加工。本发明为解决大失配外延生长提供了一种可行的衬底材料和这种衬底材料的制备方法。而且,该操作工艺简单,操作可控性强,可重复性好,可以多个片子同时处理。

著录项

  • 公开/公告号CN1681091B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN200410034259.4

  • 申请日2004-04-05

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人周国城

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-13

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/306 授权公告日:20100428 终止日期:20110405 申请日:20040405

    专利权的终止

  • 2010-04-28

    授权

    授权

  • 2005-12-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-10-12

    公开

    公开

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