从硅晶片制造复杂刀片几何体和增强刀片几何体的方法

摘要

本发明涉及从硅晶片制造复杂刀片几何体和增强刀片几何体的方法。所述方法包括通过安装晶片来准备单晶或者多晶晶片并使用数种方法之一在晶片中刻蚀沟槽。形成斜面刀片表面的沟槽的机加工方法包括金刚石刀片锯、激光系统、超声机械、热锻压和刨槽机。其它的方法包括湿刻蚀(各向同性和各向异性)及干刻蚀(各向同性和各向异性，包括反应性离子刻蚀)、以及这些刻蚀步骤的组合。然后，将晶片放在刻蚀剂溶液中，其以均匀的方式各向同性地刻蚀晶片，从而均匀地除去晶态的或者多晶材料层，产生单、双或者多斜面刀片。如本文所述制造的手术和非手术刀片和机械装置还表现出比金属刀片光滑得多的表面。