公开/公告号CN100587946C
专利类型发明授权
公开/公告日2010-02-03
原文格式PDF
申请/专利权人 华东科技股份有限公司;
申请/专利号CN200710187846.0
申请日2007-11-19
分类号H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/13(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101);
代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;
代理人寿宁;张华辉
地址 中国台湾高雄市
入库时间 2022-08-23 09:03:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-01-05
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 授权公告日:20100203 终止日期:20161119 申请日:20071119
专利权的终止
2010-02-03
授权
授权
2010-02-03
授权
授权
2009-07-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-07-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-05-27
公开
公开
2009-05-27
公开
公开
查看全部
机译: 用于LED封装的基质,用于制造LED封装的基质的方法,用于用于LED封装的基质的模制金属模,LED封装以及用于制造LED封装的方法
机译: 包含此类密封装置的密封装置和窗口构造
机译: 构造球体封装构造,球体封装构造,使用该构造的结构和球体接收构造的方法