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窗口上下模流平衡的封装构造与封装方法

摘要

本发明是关于一种窗口上下模流平衡的封装构造与封装方法,该窗口型封装构造主要包括一具有开窗槽孔的基板、一晶片以及一模封胶体。在黏晶之后该开窗槽孔两端露出形成有一出胶口以及一入胶口。该开窗槽孔为位移偏心设计,以使得该入胶口小于该出胶口。该模封胶体具有一在该基板上的上模封部与一在该基板下的下模封部。借此,形成该上模封部与该下模封部的模流速度能达到平衡,可解决现有的上模封部填胶空隙与下模封部在基板底部溢胶的问题。另外,本发明还提供一种窗口上下模流平衡的封装方法。

著录项

  • 公开/公告号CN100587946C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2010-02-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华东科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200710187846.0

  • 发明设计人 李国源;陈永祥;

    申请日2007-11-19

  • 分类号H01L23/31(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/13(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);H01L21/60(20060101);

  • 代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁;张华辉

  • 地址 中国台湾高雄市

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-05

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 授权公告日:20100203 终止日期:20161119 申请日:20071119

    专利权的终止

  • 2010-02-03

    授权

    授权

  • 2010-02-03

    授权

    授权

  • 2009-07-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-07-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-05-27

    公开

    公开

  • 2009-05-27

    公开

    公开

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