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封装; 单道; 粘接剂; 涂料; 柔性基板; 基本功能; 控制芯片; 倒装片; 底充胶; 元器件; 毁坏; 可靠性; 应用;
机译:疏水外墙涂料中封装和非封装杀菌剂的含量
机译:从疏水性外墙涂料中浸出的活性成分:封装与非封装杀菌剂系统
机译:温度对Clearfil SE粘接剂和Adper单粘接剂体系对牙本质的剪切粘结强度的影响
机译:新型芯片粘接剂可实现低应力MEMS封装
机译:金属有机框架UIO-66中封装铁催化剂表征的平台开发
机译:非封装或封装的益生菌补充剂对高脂喂养大鼠的微生物群组成肠道屏障功能炎性分布和葡萄糖耐量的有益影响
机译:通过其在中孔三种二氧化硅中的封装增加抗真菌水性涂料中使用的液体杀生物剂组分的有效性
机译:铅基涂料液体封装剂的技术评价
机译:具有冷却剂流道的半导体芯片,使用相同封装的半导体封装和半导体封装冷却系统
机译:具有冷却剂流道的半导体芯片,使用该半导体芯片的半导体封装以及半导体封装冷却系统
机译:聚合单体的方法,用于制备颗粒状材料,聚合物,油墨,热熔粉末,填料,粘合剂,调色剂,液体涂料,底漆,密封剂,诊断或治疗产品,油墨,热熔粉末涂料的分散体,填充剂,粘合剂,调色剂,液体涂料,底漆,密封剂,诊断或治疗产品,颗粒材料,组合物以及聚合物封装的颗粒材料的液体分散
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