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电子零件的安装方法及电子零件的安装构造

摘要

一种电子零件的安装方法,具备相互间的空隙尺寸为500μm以下的一对端子电极的电子零件通过将一对端子电极经由导电性粘接剂分别粘接在电路基板的一对焊盘上而被安装到电路基板上,其特征在于,以一对导电性粘接剂间的间隙尺寸比一对焊盘间的间隙尺寸大100μm以上的形式,在一对焊盘上分别印刷导电性粘接剂,之后,用导电性粘接剂将电子零件粘接在电路基板上地进行安装。

著录项

  • 公开/公告号CN100585760C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2010-01-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TDK株式会社;

    申请/专利号CN200410083153.3

  • 申请日2004-09-29

  • 分类号H01G2/06(20060101);H01G4/30(20060101);H01G4/12(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人胡强

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-01-27

    授权

    授权

  • 2006-06-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-04-06

    公开

    公开

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