粘着弾性体による押しつけ圧力を利用した非加熱型電子部品実装手法の提案

摘要

本研究では，粘着弾性体の変形によって生じる復元力を用いて電子部品の電極と電子回路のパッド間での電気的接続を非加熱で得る電子部品実装手法を提案し，その電気的接続の評価を行うことを目的とする．