机译:高级电子封装中Sn-Ag-Cu无铅焊料与Au / Ni表面光洁度之间的反应
机译:表面安装无铅焊点样品在热机械循环过程中,晶界在7°,14°和22°的特殊边界上滑动
机译:表面光洁度对无铅和锡铅芯片级封装焊点可靠性的影响
机译:在各种回流条件下,不同PCB表面焊盘上的有铅和无铅焊膏的空隙-进一步研究SnInAgBi无铅焊膏的空隙
机译:表面安装电子组件中的无铅焊料:质量和可靠性设计
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:特刊。表面精加工电子零件。高密度载体凸块通过“焊接注射”方法构建。
机译:表面贴装焊点通过热浸焊镀金引线脆化。