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磨削研磨装置和磨削研磨方法

摘要

提供磨削研磨装置和磨削研磨方法,消除在磨削研磨装置中利用不同机构进行水封形成和保持工作台的冷却而导致装置结构大且复杂的情况。磨削研磨装置(1)具有保持单元(5)、磨削单元(30、31)和研磨单元(4),保持单元具有多孔板(50)和框体(51),多孔板具有晶片保持面,框体具有使保持面露出并对多孔板进行收纳的凹部(511a),框体具有:吸引路(510),其将框体的下表面(511b)与凹部底面连通,并使下表面侧与吸引源(59)连接;和连通路,其将下表面与凹部外侧的上表面连通,并使下表面侧与水提供源(57)连接,磨削研磨装置具有单元(9),该单元对从连通路在上表面上开口而得的喷出口喷出水而在晶片与保持面之间形成水封的情况下的水量和对保持单元进行冷却的情况下的水量进行控制。

著录项

  • 公开/公告号CN110103131B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023.04.18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社迪思科;

    申请/专利号CN201910071570.2

  • 发明设计人 禹俊洙;长井修;守屋宗幸;

    申请日2019.01.25

  • 分类号B24B37/00(2012.01);B24B37/34(2012.01);B24B55/02(2006.01);

  • 代理机构北京三友知识产权代理有限公司 11127;北京三友知识产权代理有限公司 11127;

  • 代理人乔婉;于靖帅

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-01 21:35:21

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