AI写作工具
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110103131B
专利类型发明专利
公开/公告日2023.04.18
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社迪思科;
申请/专利号CN201910071570.2
发明设计人 禹俊洙;长井修;守屋宗幸;
申请日2019.01.25
分类号B24B37/00(2012.01);B24B37/34(2012.01);B24B55/02(2006.01);
代理机构北京三友知识产权代理有限公司 11127;北京三友知识产权代理有限公司 11127;
代理人乔婉;于靖帅
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-01 21:35:21
机译: 基板背面研磨部件的修整装置及修整方法
机译: 工件去毛刺抛光装置及其方法
机译: 抛光基材的方法和设备
机译:用超级精度磨削,精度高,高效率研磨,磨削:精细陶瓷精密研磨技术
机译:磨削的最新测量控制技术在内部研磨中的磨削(25)误差零控制方法
机译:研磨装置及研磨方法专利号4994227
机译:研磨参数对新概念水平研磨方法磨削特性的影响 - 磨削方向直角饲料的影响
机译:通过调整研磨回路,经济地优化工业研磨浮选装置。