隔离环基层、隔离环基层掩膜版及隔离环基层形成方法

摘要

一种隔离环基层，所述隔离环基层位于半导体基底上，所述隔离环基层包含隔离槽及填充所述隔离槽的隔离物，所述隔离环基层内包含至少两个隔离槽，所述隔离槽间隔分布于所述隔离环基层内。一种隔离环基层掩膜版，所述隔离环基层掩膜版包含至少一个隔离槽图形区，每一所述隔离槽图形区内包含至少两个隔离槽图形，各所述隔离槽图形间隔分布于所述隔离槽图形区内。一种隔离环基层形成方法，包括：提供半导体基底；在所述半导体基底上沉积介质层；利用隔离环基层掩膜版，刻蚀所述介质层，以在所述半导体基底上形成包含至少两个隔离槽的隔离环区；形成填充所述隔离槽的隔离物层。可减少隔离环内隔离槽间的连通。