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基片切割系统、基片制造设备、基片划线方法以及基片切割方法

摘要

本发明的目的是提供一种基片切割系统,其需要较小的占地区域从而紧凑,并且还可有效地切割基片。夹具装置(50)连接到基片切割系统上。该夹具装置可以夹住输入到安装基座(10)的基片侧边的至少一部分,安装基座(10)为中空矩形平行六面体,并且该夹具装置可以沿着中空矩形平行六面体的安装基座(10)的一边往复运动。一对基片切割装置设置在切割装置导向架(30)上,从而可以沿着垂直于夹具装置(50)移动方向的方向上移动,该成对的基片切割装置从被夹具装置(50)夹住的母片的各上表面和下表面上切割母片。当保持住母片的夹具装置(50)移动时,基片支撑装置支撑母片而不与母片摩擦。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-12-23

    授权

    授权

  • 2007-06-13

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-04-25

    公开

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