公开/公告号CN112752315B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.12.27
原文格式PDF
申请/专利权人 北京小米移动软件有限公司;
申请/专利号CN201911054233.9
发明设计人 王丕光;
申请日2019.10.31
分类号H04W36/00;H04W36/14;H04W36/24;G01K1/024;G01D21/02;
代理机构北京钲霖知识产权代理有限公司;
代理人李志新;冯志云
地址 100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
入库时间 2023-01-09 21:32:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-27
授权
发明专利权授予
机译: 降低终端温度的方法,降低终端温度的装置,和存储介质
机译: 降低终端温度的移动通信终端中功率放大模块的加热抑制装置及其方法
机译: 温度控制方法和装置,终端和存储介质