首页> 中国专利> 降低终端温度的方法、降低终端温度的装置及存储介质

降低终端温度的方法、降低终端温度的装置及存储介质

摘要

本公开是关于降低终端温度的方法、降低终端温度的装置及存储介质。降低终端温度的方法包括:连接至第一网络;监测终端的芯片温度,当芯片温度大于第一预设阈值时,向网络设备发送降速信息,降速信息用于触发降低网络设备与终端之间的传输速率。通过本公开实施例,可以在保持网络连接的情况下,通过降低传输速率以降低终端温度,进而提升用户体验。

著录项

  • 公开/公告号CN112752315A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京小米移动软件有限公司;

    申请/专利号CN201911054233.9

  • 发明设计人 王丕光;

    申请日2019-10-31

  • 分类号H04W36/00(20090101);H04W36/14(20090101);H04W36/24(20090101);G01K1/024(20210101);G01D21/02(20060101);

  • 代理机构11722 北京钲霖知识产权代理有限公司;

  • 代理人李志新;冯志云

  • 地址 100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间

  • 入库时间 2023-06-19 10:51:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-27

    授权

    发明专利权授予

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号