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公开/公告号CN113484403B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.11.29
原文格式PDF
申请/专利权人 上海富乐德智能科技发展有限公司;
申请/专利号CN202110901283.7
发明设计人 金奇梅;贺贤汉;李文阁;管方方;张正伟;蒋立峰;
申请日2021.08.06
分类号G01N27/626;G01N1/40;G01N1/02;
代理机构上海申浩律师事务所;
代理人陆叶
地址 200444 上海市宝山区山连路181号10幢
入库时间 2022-12-29 02:03:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-11-29
授权
发明专利权授予
机译: 一种用于制造具有在表面之间的精确厚度的半导体区域的方法,该方法通过在半导体部件,尤其是三个区域晶体管的单晶半导体中将pn-粘合在一起
机译: 清洁颗粒污染的表面,例如用于半导体器件的掩模或晶圆的制造。 -利用气体沿相对面通过管道的流动在整个工件长度上建立的压力梯度
机译: 一种在表面上具有受干扰的晶体层的半导体部件的制造方法
机译:半导体制造过程中的气体检测警报<半导体制造过程中的各种气体测量和气体泄漏管理>
机译:半导体制造过程中的气体检测报警<半导体制造工艺中的各种气体测量,用于气体泄漏管理>
机译:使用激光烧蚀电感耦合等离子体质谱仪在结构化硅表面上的金属离子和纳米颗粒的成像,用于污染半导体制造过程中的污染
机译:基于SnO / sub 2 /的可燃气体和污染物气体半导体气体传感器的制造
机译:表征和控制氧化物纳米颗粒以及用于半导体制造的超高纯气体传输系统中的分子污染物。
机译:半导体制造中使用的工程纳米粒子的皮肤暴露场景:工作场所表面污染的初步调查
机译:用于检测火箭燃料部件中的污染物的半导体传感器的气体分析复合物中的数据处理算法
机译:amRF复合材料制造工作站:测量热塑性复合材料部件质量的测试方法