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制备晶面择优取向氧化铟锡-氧化铟薄膜热电偶的方法

摘要

本发明涉及制备晶面择优取向氧化铟锡-氧化铟薄膜热电偶的方法,所述金属表面为曲面,包括如下步骤:步骤1、通过物理气相沉积工艺在金属工件表面沉积钇稳定的氧化锆(YSZ)结合涂层;步骤2、通过磁控溅射工艺在结合涂层上制备晶面择优取向的薄膜热电偶;步骤3、具有所述薄膜热电偶的金属工件进行热处理;步骤4、通过磁控溅射工艺在结合涂层上制备保护层。本发明的薄膜热电偶以牢固的结合涂层为沉积界面,与高温合金叶片的过渡界面较少,应力界面少,不容易脱落,且厚度薄,测温精度高。同时,能够在未抛光的结合涂层曲面上,克服应力,突破传统平面基底的限制,制备具有晶面择优取向的薄膜热电偶,使得薄膜热电偶具有较高的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN113174568B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.11.22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国航发北京航空材料研究院;

    申请/专利号CN202110423427.2

  • 申请日2021.04.20

  • 分类号C23C14/30;C23C14/02;C23C14/08;C23C14/16;C23C14/35;C23C14/58;G01K7/02;F01D5/28;

  • 代理机构中国航空专利中心;

  • 代理人仉宇

  • 地址 100095 北京市海淀区北京市81号信箱科技发展部

  • 入库时间 2022-12-29 02:01:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-22

    授权

    发明专利权授予

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