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半导体器件的制造方法,半导体器件的评估方法和半导体器件

摘要

与TFT形成在相同衬底上的半导体元件,包括具有杂质区的岛状半导体膜;形成在岛状半导体膜上的绝缘膜;通过在第一方向(沟道宽度方向)上间隔开距离a而在绝缘膜上分为多个部分的电极;形成为与电极侧壁接触的具有宽度b的绝缘体和形成在被分为多个部分的电极之间的区域中的绝缘体;形成在杂质区一部分表面上的硅化物层;和通过测量半导体元件的半导体膜的阻抗来评估TFT的特性。

著录项

  • 公开/公告号CN100565835C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-12-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社半导体能源研究所;

    申请/专利号CN200610088623.4

  • 发明设计人 矶部敦生;

    申请日2006-05-31

  • 分类号H01L21/82(20060101);H01L21/66(20060101);H01L21/00(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人顾珊;梁永

  • 地址 日本神奈川县厚木市

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/82 授权公告日:20091202 终止日期:20180531 申请日:20060531

    专利权的终止

  • 2009-12-02

    授权

    授权

  • 2009-12-02

    授权

    授权

  • 2008-07-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-07-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-12-06

    公开

    公开

  • 2006-12-06

    公开

    公开

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