公开/公告号CN100565835C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-12-02
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社半导体能源研究所;
申请/专利号CN200610088623.4
发明设计人 矶部敦生;
申请日2006-05-31
分类号H01L21/82(20060101);H01L21/66(20060101);H01L21/00(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人顾珊;梁永
地址 日本神奈川县厚木市
入库时间 2022-08-23 09:03:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/82 授权公告日:20091202 终止日期:20180531 申请日:20060531
专利权的终止
2009-12-02
授权
授权
2009-12-02
授权
授权
2008-07-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-07-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-12-06
公开
公开
2006-12-06
公开
公开
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机译: 晶片平坦度评估方法,执行该评估方法的晶片平坦度评估装置,使用该评估方法的晶片制造方法,使用该评估方法的晶片质量保证方法,使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法
机译: 晶片平坦度评估方法,执行该评估方法的晶片平坦度评估设备,使用该评估方法的晶片制造方法,使用该评估方法的晶片质量保证方法,使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法
机译: 晶片平坦度评估方法,执行该评估方法的晶片平坦度评估设备,使用该评估方法的晶片制造方法,使用该评估方法的晶片质量保证方法,使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法