具有嵌入式无源元件的半导体封装及其制造方法

摘要

一半导体封装包含一基板，该基板上设有一半导体芯片，该半导体芯片的第一表面面对该基板。一电路部分在邻接第一表面处形成。一绝缘层在半导体芯片的第二表面形成，该第二表面与第一表面相对。该绝缘层上形成无源元件。形成通路图案以穿过绝缘层并且与无源元件相连。该通路布线形成为穿过半导体芯片并且连接到电路部分、通路图案及基板。外部连接端附着于基板的第一表面，该第一表面与装设半导体芯片的基板的第二表面相对。