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公开/公告号CN112500590B
专利类型发明专利
公开/公告日2022.10.18
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN201910872479.0
发明设计人 刘晓非;王硕;刘宇星;王晶;赵励彦;郑淇方;江凤浩;
申请日2019.09.16
分类号C08J5/18;C08L43/04;C08K3/36;C09D7/61;C09D7/65;
代理机构天津创智睿诚知识产权代理有限公司;
代理人李玲
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2022-11-28 17:51:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-18
授权
发明专利权授予
机译: 一种二氧化硅分散的芳族乙烯基氰化物乙烯基共聚物纳米复合材料的制备方法
机译: 一种制备二氧化硅分散的苯乙烯聚合物纳米复合材料的方法
机译:纳米银/聚合物复合材料的制备研究进展
机译:聚(1-乙烯基-2-吡咯烷酮)制备几乎单分散的二氧化硅纳米粒子及其在制备纳米复合材料中的应用
机译:具有超疏油/超亲水和超亲油/超疏水特性的氟烷基端端包乙烯基三甲氧基硅烷低聚二氧化硅/膦酸纳米复合材料的制备:这些纳米复合材料在油水分离中的应用
机译:介孔二氧化硅纳米粒子:一种潜在的无机填料,可制备用于电子包装的具有低CTE和低模量的聚合物复合材料
机译:基于超支化聚合物的纳米复合材料的制备,表征和电性能=基于超高温聚合物的纳米复合材料的制备,表征和电性能