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热导组件导热性能的测量系统及筛选方法

摘要

一种热导组件导热性能的测量系统,应用在快速测量热导组件的热传导性能,其通过设定加热端加热金属块的温度及散热端散热水套温度,使加热端与热导组件间产生温差来传热,并以此比较加热金属块冷却速度的快慢,以判定热导组件导热能力的好坏,及通过加热块在实际降温过程中的热量变化,可以得到相对的功率值,借此与其最大功率值的参数换算,可以快速得到热导组件最大的热传量Qmax值。本发明同时提供一种热导组件导热性能的筛选方法,在确认标准样品的冷却曲线情形下,通过冷却曲线的应用以达到热导组件传热效能筛选的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN100549682C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-10-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 业强科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200510102836.3

  • 发明设计人 李克勤;林振川;金积德;吴历凯;

    申请日2005-09-13

  • 分类号G01N25/20(20060101);H01L23/36(20060101);

  • 代理机构11216 北京三幸商标专利事务所;

  • 代理人刘激扬

  • 地址 台湾省桃园县杨梅镇高山里幼狮工业区狮二路7号

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-10-14

    授权

    授权

  • 2007-05-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-03-21

    公开

    公开

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