公开/公告号CN100551613C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-10-21
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹NEC电子有限公司;
申请/专利号CN200610119393.3
申请日2006-12-11
分类号B24B1/00(20060101);H01L21/304(20060101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人丁纪铁;李隽松
地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
入库时间 2022-08-23 09:03:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24B 1/00 授权公告日:20091021 终止日期:20181211 申请日:20061211
专利权的终止
2014-01-08
专利权的转移 IPC(主分类):B24B1/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20131216 申请日:20061211
专利申请权、专利权的转移
2014-01-08
专利权的转移 IPC(主分类):B24B 1/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20131216 申请日:20061211
专利申请权、专利权的转移
2009-10-21
授权
授权
2009-10-21
授权
授权
2008-08-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-08-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-06-18
公开
公开
2008-06-18
公开
公开
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机译: CMP研磨剂,基板的研磨方法以及使用该研磨剂的半导体装置的制造方法以及CMP研磨剂的添加剂
机译: CMP研磨剂,抛光基质的方法和使用该研磨剂制造半导体器件的方法以及CMP研磨剂的添加剂
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