首页> 中国专利> 积层造形用铜合金粉末、积层造形物的制造方法及积层造形物

积层造形用铜合金粉末、积层造形物的制造方法及积层造形物

摘要

本发明的课题在于提供一种可兼顾机械强度及导电率的由铜合金构成的积层造形用铜合金粉末、积层造形物的制造方法及积层造形物。本发明的一个方案涉及一种积层造形用铜合金粉末,其含有对于铜的固溶量未达0.2at%的添加元素。

著录项

  • 公开/公告号CN110366459B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.09.23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JX金属株式会社;

    申请/专利号CN201880015055.6

  • 发明设计人 佐藤贤次;涩谷义孝;

    申请日2018.06.15

  • 分类号B22F1/00;C22C9/00;B22F1/05;B22F10/28;B33Y10/00;B33Y70/00;B33Y80/00;C22C1/04;

  • 代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟;唐瑞庭

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-09-26 23:22:45

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号