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导电银浆、导电线路、线路板、终端及导电银浆制备方法

摘要

本申请实施例公开了导电银浆、导电线路、线路板、终端及导电银浆制备方法,导电银浆包括银浆基料,银浆基料的制备材料包括银;及有机酸,与银浆基料混合。本申请实施例的有益效果是:本申请实施例通过向银浆基料中添加有机酸,能够降低氢氧根离子的浓度,从而减少甚至避免银被离子化以及向氢氧根离子处迁移,具有抑制银迁移效果。

著录项

  • 公开/公告号CN111508636B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022.08.12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽精卓光显技术有限责任公司;

    申请/专利号CN202010339016.0

  • 发明设计人 唐根初;陈汝文;简建明;周天宝;

    申请日2020.04.26

  • 分类号H01B1/22(2006.01);H01B13/00(2006.01);

  • 代理机构北京恒博知识产权代理有限公司 11528;

  • 代理人范胜祥

  • 地址 231323 安徽省合肥市六安市舒城县杭埠镇精密电子产业园1#楼

  • 入库时间 2022-09-26 23:16:07

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