可实施老化与电性测试的晶圆及其实施方法

摘要

一种可实施老化与电性测试的晶圆(wafer)及其实施方法，此晶圆包括第一裸晶(die)、切割道(scribe line)、第一老化图案生成电路(aging patterngeneration circuit)与电极垫(pad)。切割道形成于第一裸晶之外的晶圆上，而第一老化图案生成电路用以对第一裸晶进行老化(aging)测试。电极垫设置于切割道上并与第一老化图案生成电路电性连接，电极垫用以与一电压源电性连接。本发明改变现有于封装后才进行老化测试的过程，于晶圆上即同时进行老化与电性测试，可大幅提高效率，并节省原料成本耗费。