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一种极小尺寸红外窄带镀膜滤光片的加工方法

摘要

本发明属于光学元件加工技术领域,尤其涉及一种极小尺寸红外窄带镀膜滤光片的加工方法,其特征在于,包括基片清洗、划片、基片切割、扩膜,以及对分别对玻璃小片两面的高温溅射镀膜和对普通UV胶带、耐高温UV胶带的解胶等步骤。通过本发明所述方法制备滤光片,具有良率高(崩边不良率大概控制在3%以内),操作简单(仅需贴膜、解胶、揭膜),可完美避开因玻璃基片太薄,无法承受较大镀膜应力而产生的基片破裂问题;并可完美解决基片在单面镀膜、成膜过程中,因膜层太厚导致翘曲大而引起镀膜或下片过程中产生的破裂问题,突破了膜系设计限制,且侧面有膜层沉积,此可防止外界光线干扰。

著录项

  • 公开/公告号CN111675491B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州美迪凯光电科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202010518121.0

  • 发明设计人 吴岳;王刚;陈林帆;李飞;

    申请日2020-06-09

  • 分类号C03C17/00;C03B33/08;G02B1/10;

  • 代理机构杭州华知专利事务所(普通合伙);

  • 代理人张德宝

  • 地址 310000 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢

  • 入库时间 2022-09-06 00:36:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-19

    授权

    发明专利权授予

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