公开/公告号CN100510763C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-07-08
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航空航天大学;
申请/专利号CN200710303991.0
申请日2007-12-24
分类号G01R31/02(20060101);G01R31/28(20060101);G01R31/317(20060101);G01R31/3185(20060101);
代理机构11232 北京慧泉知识产权代理有限公司;
代理人王顺荣;唐爱华
地址 100083 北京市海淀区学院路37号北京航空航天大学仪器科学与光电工程学院测控系
入库时间 2022-08-23 09:02:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-02-19
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 31/3185 授权公告日:20090708 终止日期:20121224 申请日:20071224
专利权的终止
2011-03-23
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):G01R 31/3185 合同备案号:2010330002112 让与人:北京航空航天大学 受让人:浙江晟钛科技工业有限公司 发明名称:边界扫描环境下电路板互连故障的内建测试实现方法 公开日:20080521 授权公告日:20090708 许可种类:独占许可 备案日期:20101101 申请日:20071224
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2011-02-23
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):G01R 31/3185 合同备案号:2010330002112 让与人:浙江晟钛科技工业有限公司 受让人:北京航空航天大学 发明名称:边界扫描环境下电路板互连故障的内建测试实现方法 公开日:20080521 授权公告日:20090708 许可种类:独占许可 备案日期:20101101 申请日:20071224
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2009-07-08
授权
授权
2008-07-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-05-21
公开
公开
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机译: 一种实现嵌入式串行数据测试环回的结构和实现方法,该方法直接在打印电路板内的测试下的设备下进行
机译: 一种实现嵌入式串行数据测试环回的结构和实现方法,该方法直接在打印电路板内的测试下的设备下进行
机译: 一种实现嵌入式串行数据测试环回的结构和实现方法,该方法直接在打印电路板内的测试下的设备下进行