用于制造用于集成电路封装的引线框架的方法

摘要

所描述的示例包括制造半导体管芯封装的方法(100)。方法(100)包括以预定配置在引线框架载体上布置(118)至少一个预成型管芯附接焊盘和至少两个预成型引线以形成引线框架，将半导体管芯附接(120)到至少一个预成型管芯附接焊盘，将半导体管芯线键合(122)到至少两个预成型引线，形成(124)包括半导体管芯和至少两个预成型引线的至少一部分的模制结构，并从引线框架载体移除(126)模制结构。