适用于rf接地封装的新型导电膜

摘要

从历史上看，导电性介质通常应用于RF接地封rn装，其中主要原因是其良好的性能和工艺优势。rn有多种不同的材料可作为此接口介质，包括焊接rn料、热油脂和导电性粘合剂。所有的这些现有技rn术中，导电膜胶粘剂因其独特的优势已成为最功rn能强劲的材料。薄膜材料的高导电性可提供优越rn的接地功能，其导电性与焊料类似并明显优于热rn油脂。导电膜的均匀及易于控制的界面结合层厚rn度加之其亚稳态的固化特性保证了稳定的：工艺处rn理过程，反过来，稳定的工艺处理过程也促进了rn在一个非常大的粘结面上实现均匀的和无空洞的rn粘结层。与其他材料相比，导电薄膜粘合剂提供rn了更好的RF性能，最大限度地减少高频数字信号rn的损失和失真，同时保持与接地平面的低阻抗。rn它们可在比焊料所需的回流温度低得多的温度下rn固化，能够更有效地用于温度敏感元件的封装，rn而且还具有和各种不同的基板的强粘附性。所有rn这些好处促使绝大多数的制造商选择导电膜作为rnRF接地应用的粘合剂材料。