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基于高温超导技术的双频匹配、二次谐波太赫兹混频器

摘要

本发明涉及一种基于高温超导技术的双频匹配、二次谐波太赫兹混频器,属于高温超导以及谐波混频器技术领域。所述太赫兹混频器,包括薄膜、介质基底、缝隙天线以及透镜;薄膜生长在介质基底一端,透镜装在介质基底的另一端;薄膜的长宽尺寸一般大于缝隙天线的1‑2倍;介质基底的材料选取MgO,其长宽尺寸与薄膜一致,其厚度范围为200‑1000μm;缝隙天线由薄膜上的一系列缝隙组成。所述太赫兹混频器具有噪声低与本振功率低的优点;在不影响射频与本振信号的情况下,将变频后的中频信号引出,简单实用;在太赫兹通信领域有着非常大的应用前景;也可进行高次谐波、基波的有源与无源混频。

著录项

  • 公开/公告号CN113823888B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;

    申请/专利号CN202111127833.0

  • 申请日2021-09-26

  • 分类号H01P1/213;H01Q15/00;

  • 代理机构北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张利萍

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号

  • 入库时间 2022-08-23 13:39:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-17

    授权

    发明专利权授予

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