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一种卷对卷铜箔黑影方法

摘要

本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法,涉及电路板生产技术领域。其中,这种卷对卷铜箔黑影方法包括清洁、整孔、黑影、定影、抛光、微蚀、酸洗、电镀,以及抗氧化等步骤。其中,缠绕在卷对卷生产装置上的卷带,包括依次相连接的第一牵引带、电路板带,以及第二牵引带。在定影之后,对第一牵引带和第二牵引带的表面进行抛光,以有效去除其上的石墨层,保证后续微蚀和电镀工艺的质量。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔黑影的效率,同时又可以保证质量。

著录项

  • 公开/公告号CN113316328B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-05-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门理工学院;

    申请/专利号CN202110443798.7

  • 申请日2021-04-23

  • 分类号H05K3/42;H05K3/00;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 361024 福建省厦门市集美区理工路600号

  • 入库时间 2022-08-23 13:35:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-06

    授权

    发明专利权授予

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