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多层集中度金刚石划片刀及其制备方法

摘要

本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法,将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀,得到电镀件,再进行后加工,得到多层集中度金刚石划片刀;电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成。现有技术存在刀刃磨耗变形的现象,导致切割槽变宽,工作物出现突发性崩缺(Chipping)等,降低加工品质;本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法,刀刃厚度超过60μm,有效抑制刀刃变形,使加工品质稳定。

著录项

  • 公开/公告号CN112831813B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州赛尔科技有限公司;

    申请/专利号CN202011615566.7

  • 发明设计人 刘学民;陈昱;李威;冉隆光;

    申请日2020-12-30

  • 分类号C25D7/00(20060101);C25D3/12(20060101);C25D15/00(20060101);C25D5/14(20060101);C25D21/10(20060101);

  • 代理机构32103 苏州创元专利商标事务所有限公司;

  • 代理人孙周强

  • 地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路150号A507、A508室

  • 入库时间 2022-08-23 13:24:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-08

    授权

    发明专利权授予

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