首页> 中国专利> 具有可调谐能量带隙的半导体器件

具有可调谐能量带隙的半导体器件

摘要

本发明涉及能量带隙可以可逆地改变的半导体器件。本发明的思想是提供一种器件,其基于与在适当寻址时呈现出可逆体积变化的材料机械接触的半导电材料(306),所述体积可逆变化的材料例如为相变材料(307)。该器件可例如用于发光器件、开关器件以及存储器。通过向相变材料施加局部体积膨胀,半导电材料可以可逆地应变。所得到的半导电材料的带隙变化可用于调谐从例如LED或激光器发射的光的颜色。在其它应用领域中,可控制半导体结的接触电阻,这一特征在存储器和开关中是非常有利的。

著录项

  • 公开/公告号CN100511885C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 皇家飞利浦电子股份有限公司;

    申请/专利号CN200580037053.X

  • 申请日2005-10-20

  • 分类号H01S5/06(20060101);H01L33/00(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张雪梅;陈景峻

  • 地址 荷兰艾恩德霍芬

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-12-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01S 5/06 授权公告日:20090708 终止日期:20111020 申请日:20051020

    专利权的终止

  • 2009-07-08

    授权

    授权

  • 2007-12-19

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-10-03

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号