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一种BaSi2薄膜的外延生长方法

摘要

本发明一种BaSi2薄膜的外延生长方法,具体指一种利用磁控共溅射技术在单晶Si衬底上外延生长BaSi2薄膜的方法,涉及BaSi2薄膜制作方法技术领域。一种BaSi2薄膜的外延生长方法,所述单晶硅衬底晶向为或,电阻率0.01~10000Ω.cm。还包括如下步骤:I.单晶硅衬底清洗;II.单晶硅衬底退火;III.BaSi2种子层生长;IV.Ba、Si共溅射生长得到BaSi2外延薄膜。综上所述,本发明一种BaSi2薄膜的外延生长方法,与现有技术相比,具有可以实现薄膜的化学计量比的精确控制,提高薄膜的质量,有较好的外延特性及比分子束外延技术有生长速率快、成本低等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN110634749B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海师范大学;

    申请/专利号CN201910872831.0

  • 申请日2019-09-16

  • 分类号H01L21/363(20060101);H01L31/032(20060101);H01L31/20(20060101);C30B23/02(20060101);C30B29/10(20060101);

  • 代理机构31272 上海申新律师事务所;

  • 代理人竺路玲

  • 地址 200232 上海市徐汇区桂林路100号

  • 入库时间 2022-08-23 13:20:07

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