一种内置芯片的热转印商标标识及其制作方法

摘要

本发明公开了一种内置芯片的热转印商标标识及其制作方法，所述商标标识设置在基材上，所述商标标识包括附着在所述基材上的衬层和附着在所述衬层上的表层，所述衬层上开设有容腔，所述容腔内设置有芯片。本发明的商标标识在内部添加了芯片，可以根据实际的使用需求为芯片赋予不同的功能，例如防伪或者定位等等，从而使商标标识具有更多实用的功能，功能隐蔽不容易被发现，并且芯片被商标标识包裹保护，能够有效延长芯片的使用寿命。