公开/公告号CN108666717B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 西安空间无线电技术研究所;
申请/专利号CN201810267070.1
申请日2018-03-28
分类号H01P1/04(20060101);H01P11/00(20060101);
代理机构11009 中国航天科技专利中心;
代理人范晓毅
地址 710100 陕西省西安市西街150号
入库时间 2022-08-23 13:12:49
机译: 非接触型信息介质的设计方法,非接触型信息介质的制造方法以及非接触型信息介质
机译: 能够提高高速芯片焊接工艺的各向异性导电胶的制造方法,并能改善一元型各向异性导电胶的弱点,以及采用非接触电火花的导电连接结构的制造方法
机译: 具有用于非合金接触的半导体层的波导型光学检测器