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柔性的带温度补偿元件的应变传感器芯片及其制备方法

摘要

本发明提供了一种柔性的带温度补偿元件的应变传感器芯片及其制备方法,包括:柔性衬底1、电阻应变传感器2、绝缘隔离层3和电阻温度传感器4;所述电阻应变传感器2设置在所述柔性衬底1的上表面;所述绝缘隔离层3设置在所述电阻应变传感器2的上表面,同时露出电阻应变传感器2的引线电极;所述电阻温度传感器4设置在所述绝缘隔离层3的上表面。本发明即可以实现温度与应变的同时测量,又可以实现为应变测量提供实时的温度补偿,具有柔性、结构简单、成本低、测量精度高的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN111174687B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN202010099768.4

  • 发明设计人 张丛春;雷鹏;庞雅文;

    申请日2020-02-18

  • 分类号G01B7/16(20060101);

  • 代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人胡晶

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 13:11:13

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