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公开/公告号CN111174687B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 上海交通大学;
申请/专利号CN202010099768.4
发明设计人 张丛春;雷鹏;庞雅文;
申请日2020-02-18
分类号G01B7/16(20060101);
代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;
代理人胡晶
地址 200240 上海市闵行区东川路800号
入库时间 2022-08-23 13:11:13
机译: 用于移动机械部件的间隙宽度测量元件-在柔性托架上具有温度补偿的应变片
机译: 传感器具有带倒装芯片布置的盖的传感器芯片,并且传感器芯片的电接触是通过接触元件实现的,该接触元件布置在基板和载体之间的电触点和导电条区域中
机译: 配备有应变产生元件的载荷传感器,该应变产生元件具有带管隔圈的应变元件,用于消除夹紧力
机译:使用带温度补偿的准等温罐确定气动元件的流量特性
机译:带柔性元件的电绝缘耦合
机译:移动带和柔性工作元件将设备中的干物质混合的过程的研究
机译:基于带温度补偿的薄壁应变筒的新型MFBG压力传感器
机译:使用金属半导体纳米复合材料的温度补偿应变仪
机译:柔性应变传感器与气动气球执行器集成的柔性应变传感器的结构加固效果
机译:空间力系统作用下带垫与柔性推力元件紧固技术的广义数学模型
机译:温度补偿高度计恒定对数刚度的压力元件