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紫外激光写入制备高折射率差二氧化硅波导的方法

摘要

一种通过紫外写入制备高折射率差二氧化硅波导的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)在硅或二氧化硅衬底上依次生长二氧化硅下包层、波导层和上包层形成基片;(2)对上述基片进行载氢;(3)对整个基片用紫外激光进行均匀曝光,使整个波导层的折射率均匀升高;(4)制作掩膜,即将掩膜的非波导区域镂空;(5)掩膜将欲形成波导区域遮挡,用紫外激光对基片进行第二次曝光,使掩膜未遮挡区域的波导层折射率较未曝光时还低;(6)退火,稳定折射率变化,则形成了高折射率差的二氧化硅波导。

著录项

  • 公开/公告号CN100480752C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN200410073862.3

  • 申请日2004-09-06

  • 分类号G02B6/02(20060101);G02B6/00(20060101);G03F7/20(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汤保平

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-09-22

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02B 6/13 授权公告日:20090422 申请日:20040906

    专利权的终止

  • 2009-04-22

    授权

    授权

  • 2006-05-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-03-15

    公开

    公开

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