一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法

摘要

本发明公开了一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法，涉及电子行业中电子元器件防护技术领域本发明的硅凝胶包括组分A和组分B，所述组分A为有机硅凝胶，所述组分B为无溶剂纳米流体；按重量份数计，组分A为100份，组分B为0.5‑10份。使用方法是将100份组分A和0.5‑10的组分B搅拌混合均匀后，在室温固化24h‑96h。本发明的硅凝胶各项性能指标能够满足精密电子元器件灌封要求。即黏度在25℃下在2200MPa·s‑2500mPa·s；剪切强度达到0.2‑0.5MPa（铝和铝），0.2‑0.5MPa（3240环氧板和3240环氧板）；线膨胀系数≤3.0×10‑4℃‑1。